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2014年第2四半期のタブレット出荷台数が判明、アップルは首位をキープするもシェアを減らす


米国の調査会社であるIDCC2014年第2四半期の世界におけるタブレットの出荷台数に関する調査結果を発表した。 タブレットの総出荷台数は前年同期比11.0%増の4930万台となった。 メーカー別では米国のAppleが首位をキープしているが、出荷台数は前年同期比9.3%減の1330万台となっている。 シェアは26.9%となっており、前年同期の33.0%から大きく減らしていることが分かる。 2位は韓国のSamsung Electronics ...- more -

Lenovoがメガネ型ウェアラブルデバイスの試作機を公開


中国のLenovo(聯想)はメガネ型のウェアラブルデバイスを公開したことが分かった。 LenovoのパートナプログラムであるLenovo NPD (Lenovo New Business Development)に関するイベントで公開されたという。 公開された端末は試作機であり、2014年10月を目途に正式に公開する予定としている。 詳細なスペックについては明らかにされておらず、外観も最終版は異なるものになる可能性もある。 正式な発表を ...- more -

Firefox OSを搭載したスマートフォンFlameを7月28日に発売


MozillaはHuizhou TCL Mobile Communication(恵州TCL移動通信)製のスマートフォン「Flame」を日本で2014年7月28日に発売すると発表した。 Yahoo! ショッピング OSS ストアにおいて、2014年7月28日12時より販売を開始する。 価格は19980円で、送料は一部地域を除いて無料となっている。 FlameはFirefox OSを採用したスマートフォンとして発表されている。 Firef ...- more -

米国でSamsung GALAXY GearにTizen OSへのアップデートを開始


韓国のSamsung Electronicsは腕時計型のウェアラブルデバイス「Samsung GALAXY Gear (SM-V700)」に対してTizen OSへのアップデートを米国で提供を開始した。 既に一部の地域では開始されている内容のアップデートであるが、ようやく米国向けに対しても提供する。 発売時はAndroidをベースとしたOSを採用していたが、今回のアップデートによってTizen OSに変わる。 Tizen OSにアップデ ...- more -

下り最大300MbpsのLTE Cat.6に対応したモバイルWi-FiルータHUAWEI E5786s-32aがGCF通過


Huawei Technologies製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI E5786s-32a」が2014年7月16日付けでGCFを通過した。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800(B3)/900(B8)/850(B5)/800(B20) MHz, TD-LTE 2600(B38) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VII ...- more -

台湾向けにLTE対応モバイルWi-FiルータHUAWEI E5377Bs-605を投入へ


Huawei Technologies(華為技術)製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM棚m津「HUAWEI E5377Bs-605」が2014年7月14日付けでNCCを通過した。 認定番号はCCAF144G0260T4。 モバイルネットワークはFDD-LTE 1800(B3)/700(B28) MHz, W-CDMA 2100(I) MHz, GSM 1800/900 MHzで認証を受けている。 HUAWEI E5377Bs-605 ...- more -

シャープ、アップルが所有する亀山第1工場の生産設備を買収へ


シャープは米国のアップルが所有する亀山第1工場の液晶パネル生産設備を買収するために交渉を進めていることが明らかになった。 買収額は300億~400億円にも上るという。 アップル専用の生産ラインから脱却し、その他のメーカーに供給する液晶パネルを生産して工場の稼働率を高めるという。 また、iPhoneの販売が低下し、受注が減少した際に稼働率が落ちることも考えられるため、アップル専用から脱却する方針とのことである。 2014年秋に発売される見 ...- more -

サムスンがLTE対応モデム内蔵のチップセットSamsung Exynos ModAPを発表


韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos ModAP」を発表した。 Samsung Exynosシリーズでは初めて通信モデムを統合したチップセットとなる。 CPUはクアッドコアで、製造プロセスは28nm HKMGプロセスを採用している。 通信方式は4G LTE/3G/2G方式に対応し、LTE方式では3GPP Release 9およびLTE UE Category 4に対応す ...- more -








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