スポンサーリンク
Acer製のスマートフォン「Acer Liquid E1」のプレス画像とスペックがリークされた。 OSにAndroid 4.1.1 Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1GHzとなっている。 ディスプレイは約4.5インチqHD(540*960)液晶を搭載している。 カメラはリアに約500万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約30万画素CMOSイメージセンサを備える。 ...
- more -
Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P2」のプレス画像がリークされた。 薄型のスマートフォンになると言われている。 CPUはクアッドコアとなる模様である。 チップセットは不明であるが、HiSilicon Technologies K3V2になると思われる。 ディスプレイは約4.5インチFHD(1080*1920)液晶を搭載すると伝えられているが、独自の情報筋からは解像度がHD(720*1 ...
- more -
HTCはW-CDMA/GSM端末「HTC Desire U (T327w)」を発表した。 型番はT327wでメーカー型番はPL11300に該当する。 OSにはAndroid 4.0.x Ice Cream Sandwich Versionを採用している。 CPUはシングルコアで動作周波数が1GHzとなっている。 ディスプレイは約4.0インチWVGA(480*800)液晶である。 カメラはリアに約500万画素CMOSイメージセンサを備える ...
- more -
Samsung ElectronicsはW-CDMA/GSM端末「Samsung GT-I8262D」を発表した。 中国向けのデュアルSIMに対応したスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm MSM8225 Snapdragonである。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約4.3インチWVGA ...
- more -
Samsung ElectronicsはTD-SCDMA/GSM端末「Samsung GT-B9388」を発表した。 折り畳み式の筐体で、二枚のディスプレイとテンキーを搭載している。 筐体閉時にはフルタッチパネルの状態で使用することが可能で、筐体開時はタッチパネルに加えてテンキーでの操作も可能となっている。 OSにはAndroid 4.0.4 Ice Cream Sandwich Versionを採用している。 チップセットはSamsu ...
- more -
SoftBank向けのFUJITSU製AXGP(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「201F」が2013年1月23日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 対応プロファイルはHSP, HFP, DUN, HID, OPP, A2DP, AVRCP, SPP, PBAP, HDP, ANP, PASP, FMP, PXP, TIPとなっている。 Qualcomm WCN3660を ...
- more -
SoftBank向けのKYOCERA製AXGP(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「201K」が2013年1月24日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 201KはHONEY BEE SoftBank 201Kとして発表されている。 通信方式はAXGP(TD-LTE) 2500(B41) MHz, W-CDMA 2100(I)/1500(XI)/900(VIII) MHz, ...
- more -
NTT docomo向け春モデルのアプリケーションプロセッサとベースバンドチップ(コミュニケーションプロセッサ)の一覧をメモ代わりに。 アプリケーションプロセッサ F-02E：NVIDIA Tegra 3 AP37 (1.7GHz Quad-Core) HW-02E：- HW-03E：HiSilicon Technologies K3V2 (1.5GHz Quad-Core) dtab：HiSilicon Technologies K3 ...
- more -
