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Huawei TechnologiesはCDMA2000/GSM端末「HUAWEI A199」を発表した。 OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。 独自UIとしてEmotion 1.5を導入している。 チップセットはHiSilicon Technologies K3V2 Hi3620を搭載している。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。 ディスプレイは約5.0イン ...
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中国のGuangdong BBK Electronic Industry (広東歩歩高電子工業)はスマートフォン「BBK vivo Xplay」の発表会を2013年5月7日に中国の北京で開催することを明らかにした。 ハイエンドスマートフォンで、BBKのフラッグシップモデルとなる。 OSにはAndroid 4.2.1 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 600 (AP ...
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Samsung Electronics製のLTE/W-CDMA/GSM端末「SGH-I537」が2013年4月18日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 SGH-I537は未発表端末の型番(モデル番号)である。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用していることが分かっている。 ディスプレイの解像度はFHD(1080*1920)となる。 通信 ...
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中国のメーカーであるJIAYU(佳域)はスマートフォン「JIAYU G4」「JIAYU G5」「JIAYU G6」「JIAYU S1」「JIAYU S2」を中国のシェンチェンで公開することを明らかにした。 2013年4月20日に行われるイベントで新端末のデモを行うとしている。 JIAYU GシリーズはMediaTek製のチップセットを搭載したシリーズで、JIAYU SシリーズはチップセットにQualcomm Snapdragonを搭載し ...
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ZTE製のスマートフォン「ZTE N988」の実機画像がリークされた。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 ディスプレイは約5.7インチHD(720*1280)液晶である。 カメラはリアに約800万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約200万画素CMOSイメージセンサを備える。 通信方式はW-CDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。 リーク元ではチップセットにNVI ...
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Guangdong OPPO Mobile Telecommunications製のスマートフォン「OPPO Find 2」とされる端末の実機画像がリークされた。 筐体の厚さが約6.13mmと世界最薄になる見通しのスマートフォンである。 型番(モデル番号)はR809Tとのことであるが、型番規則から考えてR809TであればTD-SCDMA/GSM方式に対応すると思われるものの、筐体にはW-CDMA/GSM方式に対応すると思われるプリントが ...
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NTT docomoはHuawei Technologies製のLTE/W-CDMA/GSM端末「docomo Ascend D2 HW-03E」の発売時期を延期することが分かった。 発表当初は2013年4月に発売される予定であったが、公式の製品ページでは2013年5月に発売される予定に変更されている。 ・NTTドコモ http://www.nttdocomo.co.jp/product/next/hw03e/index.html
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LG Electronicsはスマートフォン「LG Optimus G Pro」の5インチ液晶版を韓国市場向けに投入すると韓国メディアが報じている。 韓国では既に約5.5インチの液晶を搭載したLG Optimus G Proが販売されているが、それよりも小さな液晶を搭載する。 コードネームはGKとして開発されている。 基本的なスペックは日本で販売されているLG Optimus G Proと同等となる模様だ。 韓国のKT向けに投入される予 ...
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