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KodakブランドのスマートフォンをCES 2015で発表へ


米国のEastman Kodakと英国のBullitt GroupはCES 2015でKodakブランドのスマートフォンを発表することを明らかにした。 モバイル機器メーカー大手のBullitt GroupはEastman KodakからKodak商標のライセンスを受けて使用する。 優れたユーザインターフェースと最高クラスの画像管理ソフトウェアを提供するという。 OSにはGoogleが開発したAndroidを採用することも明らかにされてい ...- more -

中国聯通向けLTE対応スマートフォンTCL i708Uを発表


中国のHuizhou TCL Mobile Communication(恵州TCL移動通信)はTD-LTE/FDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「TCL i708U」を発表した。 OSにAndroid 4.4.x KitKat Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットは64bit対応のMediaTek MT6732Mを搭載する。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。 ディスプレイは約5.0 ...- more -

デュアルSIM対応のLTEスマートフォンTCL i709Mを発表


中国のHuizhou TCL Mobile Communication(恵州TCL移動通信)はTD-LTE/TD-SCDMA/GSM端末「TCL i709M」を発表した。 OSにAndroid 4.4.x KitKat Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットは64bit対応のMediaTek MT6732Mを搭載する。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。 ディスプレイは約5.0インチHD( ...- more -

女性向けLTE対応スマートフォンTCL i718Mを発表


中国のHuizhou TCL Mobile Communication(恵州TCL移動通信)はTD-LTE/TD-SCDMA/GSM端末「TCL i718M」を発表した。 女性向けにデザインされたスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.4.x KitKat Versionを採用している。 チップセットは64bit対応のMediaTek MT6752Mを搭載する。 CPUはオクタコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。 デ ...- more -

KDDIの下り最大150Mbpsに対応した4G LTE基地局が2万を突破


KDDIと沖縄セルラーは4G LTEとして提供するLTE方式のネットワークにおいて下り最大150Mbpsの高速データ通信に対応した無線基地局の稼働数が2014年12月25日に2万を突破したことを明らかにした。 下り最大150Mbpsに対応した無線基地局は2013年10月より導入を開始している。 2014年5月にLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションを導入、2014年9月に下り最大150Mbpsに対応した基地局の ...- more -

Xiaomiがインドで100万台のスマートフォンを販売


中国のXiaomi Technology(小米科技)はインド市場で100万台のスマートフォンを販売したことを明らかにした。 Facebookにおいて、インド向けの公式アカウントを通じて明らかにしている。 Xiaomi Technologyはインド市場において、オンライン販売大手のFlipkartを通じてスマートフォンを販売している。 これまでXiaomi Mi3, Xiaomi Redmi 1S, Xiaomi Redmi Noteを販 ...- more -

Tizen 2.3を搭載したスマートフォンSamsung Z1の鮮明な画像がリーク


韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung Z1 (SM-Z130H)」の鮮明な画像がリークされた。 OSにTizen 2.3を採用したスマートフォンである。 無事に発売されることになれば、Tizen OSを採用した最初の商用スマートフォンとなる見通し。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約4.0インチWVGA(480*800)PLS液晶を搭載している。 ...- more -

Sony Mobileが2015年前半に13インチクラスの大型なXperiaタブレットを準備中


Sony Mobile Communicationsは2015年前半に大型のタブレットを投入する計画と海外メディアが報じている。 ディスプレイは約12.9インチで、解像度がW-QUXGA(3840*2400)になるという。 その他のスペックの一部も伝えられており、チップセットはQualcomm製でリアには約800万画素のカメラを搭載するとのことである。 また、筐体の厚さは約8.6mmになると伝えられている。 Xperiaブランドを冠した ...- more -








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