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通称Foxconnとして知られるHon Hai Technology Group(鴻海科技工業)は5Gの研究人員を大幅に増員することが分かった。 現在は約60名の研究人員を抱えるが、近く約200名に増員する計画であることを明らかにしたという。 5Gの標準化は2016年以降と見られるが、Hon Hai Technology Groupは2016年～2017年には5G関連の何らかの成果を出せるようにすると意気込みを見せている。 Hon Ha ...- more -
ZTE(中興)製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「TaiwanMobile Amazing X5」が2014年12月23日付けでNCCを通過した。 認定番号はCCAH144G0090T2。 モバイルネットワークはFDD-LTE 1800(B3)/900(B8)/700(B28) MHz, W-CDMA 2100(I) MHz, GSM 1800/900 MHzで認証を通過している。 Bluetoothや無線LANの周波数でも認 ...- more -
PHILIPSはShenzhen Sang Fei Consumer Communications(深圳桑菲消費通信)製のTD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「PHILIPS V989」を発表した。 筐体は折り畳み式で、タッチパネル対応のデュアルディスプレイやテンキーを搭載したスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.4.4 KitKat Versionを採用している。 チップセットは64b ...- more -
中国のHuawei Technologies(華為技術)が開発中のスマートフォン「HUAWEI Ascend P8」の金属シャシーとされる画像がリークされた。 筐体のフレームには金属を採用することが分かる。 HUAWEI Ascend P8はHUAWEI Ascend P7の後継となるスマートフォンで、スペックに関する噂レベルの情報も伝えられている。 チップセットはHisilicon Kirin 930を搭載すると言われている。 ディス ...- more -
台湾のGIGABYTE(技嘉科技)の子会社であるGIGABYTE Communications(集嘉通訊：GBC)はFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「GIGABYTE GSmart Guru GX」を発表した。 OSにAndroid 4.4.x KitKat Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 615 (MSM8939)を搭載する。 CPUはオクタ ...- more -
台湾のHTC(宏達国際電子)はスマートフォン「HTC A55」を開発しているとの情報がリークされた。 MediaTek製のチップセットを採用しているという。 独自ユーザインターフェースとしてHTC Sense 7.0を導入していることも明かされている。 MediaTek製のチップセットを採用したHTC製のスマートフォンとしては初めて完全なHTC Sense 7.0を導入することになると伝えられている。 また、HTCはパートナにHTC S ...- more -
調査会社であるIDC Japanは日本における2014年第3四半期のタブレットの出荷台数に関する調査結果を発表した。 2014年第3四半期は日本において162万台のタブレットが出荷され、前年同期比3%のマイナス成長を記録している。 OSにAndroidを採用したタブレットの出荷台数が大幅に減少したことで、IDC Japanとしては調査開始以来初のマイナス成長となった。 メーカー別のシェアは1位が米国のAppleで49.3%、2位が台湾の ...- more -
豪州の移動体通信事業者であるTelstraは米国のNETGEAR製のFDD-LTE/W-CDMA端末「Telstra Wi-Fi 4G Advanced II (NETGEAR AirCard 790S)」の販売を開始した。 Telstraが4GXとして提供する下り最大300Mbpsのサービスに対応したモバイル無線LANルータである。 通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800(B3)/900(B8)/700 ...- more -
