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中国のHuawei Technologies (華為技術)は全額出資子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発した携帯端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 980 (華為 麒麟980)」を発表した。 スマートフォンを筆頭にハイエンドの携帯端末向けに開発された高性能なチップセットとなる。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用している。 CPUはデュアルコアのARM Cortex-A ...- more -
Panasonicは欧州本社を英国からオランダに移転することが分かった。 欧州ではPanasonicの子会社で英国のPanasonic Europeが欧州本社としての機能を担う。 Panasonic Europeは英国の首都・ロンドンの近郊にあるバークシャー州ブラックネルに欧州本社を置くが、2018年10月を目途にオランダの首都・アムステルダムに欧州本社を移転するという。 ブラックネルの欧州本社では20～30人の人員が勤務するが、このう ...- more -
電気自動車やソーラーパネルなどエネルギーソリューションを展開する米国のTeslaはモバイルバッテリー「Tesla Wireless Charger」を準備していることが分かった。 米国向けのTeslaの公式オンラインショップにTesla Wireless Chargerが一時的に掲載された。 6000mAhの電池パックを内蔵したモバイルバッテリーとなり、有線充電に加えて無線充電にも対応する。 無線充電の規格はWireless Power ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは第5世代移動通信システム(5G)に対応したモバイルプラットフォームのサンプル出荷を開始したと発表した。 Qualcomm Technologiesの次期フラッグシップとなるモバイルプラットフォームで、製造プロセスは7nmプロセスルールとなる。 通信モデムとしては5Gに対応したQualcomm Snapdragon X50 5G modemを統合してお ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はチップセット「Samsung Exynos i S111」を発表した。 NB-IoT R14 (NB2)に対応したIoTソリューションと称している。 移動通信方式の規格策定を実施する標準化団体である3GPP (3rd Generation Partnership Project)が定める標準化規格のRelease 14に準拠し、NB-IoT R14とも呼ばれるLTE UE ...- more -
台湾の政府機関である公平交易委員会(Fair Trade Commission：FTC)は米国のQualcommと和解に達したと発表した。 公平交易委員会はQualcommが顧客に対して顧客側が不利な条件の契約を強要したとして調査を進め、公平交易法第9条第1款の規定に違反すると判断して、2017年10月に234億台湾ドル(約844億4,965万円)の課徴金を納付するようQualcommに命じた。 公平交易委員会が単一企業に対して命じた課 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform (SDM670)」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 360 CPUを搭載し、動作周波数は最大で2.0GHzとなっている。 GPUはQualcomm ...- more -
台湾のCompal Electronics (仁宝電脳工業)は中国のLenovo Group (聯想集団)と中国国内における合弁を解消すると発表した。 Compal ElectronicsとLenovo Groupは香港特別行政区で合弁会社としてLC Future Center (Hong Kong) (聯宝電脳(香港))を設立し、出資比率はCompal Electronicsが49%、Lenovo Groupが51%となっていた。 し ...- more -
