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総務省の技術基準適合証明または工事設計認証を2016年8月後半および2016年9月前半に通過した機器が公示された。 Plus One Marketing製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA端末「FTJ162A」が2016年8月17日付けで認証技術支援センターを通過したことが分かった。 工事設計認証番号は018-160145。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/800(B18/B19) M ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)の全額出資子会社であるHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)はモバイル端末向けのチップセット「HiSilicon Kirin 960 (海思 麒麟960)」を発表した。 ハイエンドのモバイル端末で採用されることを想定したハイエンドのチップセットである。 製造プロセスは16nm FinFET+プロセスを採用しており、CPUはクアッドコアのARM Cort ...- more -
米国のQualcomm傘下のQualcomm Technologies、スウェーデンのEricsson、米国のNETGEAR、豪州の移動体通信事業者であるTelstraはNETGEAR製のFDD-LTE/W-CDMA端末「NETGEAR MR1100」を発表した。 高性能なモバイル無線LANルータで、GbpsクラスのLTEネットワークに対応した世界初の商用端末としている。 通信モデムはQualcomm Snapdragon X16 LT ...- more -
米国のQualcomm傘下のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X50 5G modem」を発表した。 Qualcomm Technologiesとしては初めての第5世代移動通信システム(5G)に対応した通信モデムとアピールしている。 LTE-Advancedの主要技術を盛り込んだGbpsクラスの通信速度を実現するLTE方式に対応しており、さらに5Gでの活用が期待されているミリ ...- more -
米国のQualcomm傘下のQualcomm Technologiesはモバイル製品向けのチップセット「Qualcomm Snapdragon 653 (MSM8976Pro)」「Qualcomm Snapdragon 626 (MSM8953Pro)」「Qualcomm Snapdragon 427 (MSM8920)」を発表した。 Qualcomm Snapdragon 653はCPUやGPUのパフォーマンスがQualcomm Sn ...- more -
Huawei Technologies (華為技術)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI B618s-22d」が2016年10月13日付けでGCFを通過した。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/ 1800(B3)/900(B8)/800(B20) MHz, TD-LTE 2600(B38) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII) MHz, G ...- more -
FUJITSU (富士通)はパソコン事業を中国のLenovo Group (聯想集団)と統合する方向で最終調整を進めていることが分かった。 Lenovo Groupはパソコン事業を手掛けるFUJITSUの子会社に出資し、両社がパソコン事業を統合するという。 FUJITSUはパソコン事業を手掛ける子会社としてFUJITSU CLIENT COMPUTING (富士通クライアントコンピューティング)を設立しており、Lenovo Groupは ...- more -
韓国の移動体通信事業者であるSK TelecomはSmobile製のFDD-LTE端末「T Pocket-Fi Y (SBR-300S)」を販売していることが分かった。 SK Telecomのブランドで展開されるモバイル無線LANルータである。 通信方式はFDD-LTE 1800(B3)/850(B5) MHzに対応している。 LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる ...- more -
