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LG Electronics製のスマートフォン「LG Optimus L4 II」と「LG Optimus L4 II Dual」のプレス画像がリークされた。 基本的にスペックは同等となっており、シングルSIMとデュアルSIMの違いの他はデザインが異なっている。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはMediaTek MT6575で、CPUは動作周波数が1GHzとなってい ...
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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend W2」のプレス画像がリークされた。 OSにはWindows Phone 8を採用している。 ディスプレイは解像度がWVGA(480*800)となる模様である。 中国の移動体通信事業者であるChina Mobile向けに投入されることを把握している。 低価格帯のスマートフォンになると思われる。 ・Twitter https://twitter.com/e ...
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Samsung Electronicsが開発中とされているLTE Advanced対応版のSamsung GALAXY S4はチップセットがQualcomm製になると韓国メディアが報じている。 ベースバンドチップはQualcomm MDM9625を搭載するとのことで、ベースバンドチップとの相性からチップセットもQualcomm製を採用する。 LTE-Advancedではキャリアアグリゲーション技術を用いて通信速度を大幅に高速化する。 韓 ...
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Motorola Mobilityは「Moto X」の開発をプレスリリース上で明らかにした。 Googleと共同開発していると噂されているX Phoneのことを指していると思われる。 Moto XはMotorola Mobilityのヒーローデバイスになると述べており、フラッグシップ扱うになる見通しである。 米国市場において2013年夏に発売される予定であることも明らかにされている。 今まではMotorola Mobility製のスマー ...
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Disney MobileはSHARP製のAXGP(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「Disney Mobile on SoftBank DM014SH」にOSのバージョンアップを開始した。 OSのバージョンアップを適用するとAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionで、ビルド番号はS0028となる。 OTA配信されており、端末単体でバージョンアップを実施することが可能である。 ・Disney Mobile ...
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Samsung Electronicsはスマートフォン「Samsung GALAXY S4 mini (GT-I9190/GT-I9195)」を発表した。 OSにAndroid 4.2.2 JellyBean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400 (MS8930AB)である。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.7GHzとなっている。 ディスプレイは約4.3インチqHD(540* ...
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KDDIはau 4G LTE対応端末におけるデータ通信障害が約18時間ぶりに復旧したことを発表した。 障害は2013年5月29日午前5時20分から2013年5月29日午後11時13分まで発生していた。 原因はLTE基地局制御装置の故障、影響数は最大約56万台、エリアは東京都と神奈川県と山梨県の一部と明らかにしている。 今後は引き続き安定状況を監視し、附帯する設備の確認を行うとのことだ。 障害の時間は長くなったものの、関係者の皆様にはお疲 ...
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NEC CASIO Mobile CommunicationsはCPU冷却機能であるヒートパイプをスマートフォンに搭載したことを明らかにした。 ヒートパイプを搭載するスマートフォンはNTT docomo向けに投入されるdocomo MEDIAS X N-06Eである。 局所的な発熱を拡散して上手に熱を逃がすので、CPUのベストパフォーマンスを実現するとしている。 NEC CASIO Mobile Communicationsによるとスマ ...
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