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Moto G (3rd Gen.)のプロトタイプの画像がリーク、スペックの一部も判明


Lenovo(聯想)傘下で米国のMotorola Mobilityが開発中のスマートフォン「Moto G (3rd Gen.)」のプロトタイプの画像がリークされた。 端末情報を表示した画面がリークされており、スペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 5.1.1 Lollipop Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 410 (MSM8916)である。 CPUはクア ...- more -

Motorola Mobilityが7月28日に発表会を開催、次期Moto Xなどを発表か


Lenovo(聯想)傘下で米国のMotorola Mobilityは2015年7月28日に新製品の発表会を開催することを公式ブログを通じて発表した。 発表会は世界の3都市で開催することが決定しており、米国のニューヨーク、ブラジルのサンパウロ、英国のロンドンで発表会を実施する。 Motorola MobilityはMoto X (3rd Gen.)やMoto G (3rd Gen.)を開発していると言われており、これらのスマートフォンが発 ...- more -

OnePlus 2はデュアルSIM対応、販売は招待制に


中国のShenzhen Oneplus Science & Technology(深圳市万普拉斯科技)はスマートフォン「OnePlus 2」に関する新たな情報を公開した。 デュアルSIMに対応することが明らかにされており、また招待制での販売となることも判明している。 OnePlus Oneと同様に発売当初は招待が必須となるが、いずれは招待なしに購入できるようになると思われる。 また、招待制の仕組みを変更しており、OnePlus ...- more -

エストニアのTele2 EestiがLTEサービスで2.1GHz帯の使用を開始


エストニアの移動体通信事業者であるTele2 EestiはLTEサービスで新たに2.1GHz帯(Band 1)の使用を開始した。 これまでLTEサービスはFDD-LTE 2600(B7)/1800(B3) MHzで提供してきたが、FDD-LTE 2100(B1) MHzを追加してトライバンドでLTEサービスを展開することになる。 Nokia Solutions and Networksと協力してエストニア全土にFDD-LTE 2100( ...- more -

Snapdragon 808や4GB RAMを搭載したスマートフォンLG-F600Lを開発中


韓国のLG Electronicsはスマートフォン「LG-F600L」を開発していることが分かった。 LG-F600LがGeekbench Browserの測定結果に登場しており、スペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 5.1.1 Lollipop Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 808 (MSM8992)である。 CPUはオクタコアとなっており、ベンチマ ...- more -

VerizonブランドのLTE対応タブレットVerizon Ellipsis QTAQZ3KIDがFCC通過


Quanta Computer(広達電脳)製のFDD-LTE端末「QTAQZ3KID」が2015年7月15日付けでFCCを通過した。 FCC IDはHFS-QTAQZ3KID。 モバイルネットワークはFDD-LTE 1700(B4)/700(B13) MHzで認証を受けている。 Bluetoothや無線LANの周波数でも認証を通過している。 無線LAN通信の規格はIEEE 802.11 b/g/nに対応する。 IEEE 802.11 n ...- more -

円形ディスプレイを搭載したスマートウォッチSamsung Gear Aのスペックがリーク


韓国のSamsung Electronicsが開発中とされる腕時計型のウェアラブルデバイス「Samsung Gear A」のスペックがリークされた。 コードネームがOrbisとして開発されているスマートウォッチである。 OSにはTizen OSをベースとしたOSを採用するという。 チップセットはSamsung Exynos 3472を搭載する。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約1.18インチ ...- more -

Tizen 3.0を搭載したスマートフォンSamsung Z3 (SM-Z300H)の実機画像がリーク


韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung Z3 (SM-Z300H)」の実機画像がリークされた。 端末情報を表示した実機の画像がリークされており、OSはTizen 3.0.0を採用していることが分かる。 ビルド番号はZ300HDDD1BOG1となっている。 型番はSM-Z300Hで端末名がSamsung Z3となっており、Samsung Z3として発表されると考えられる。 Samsung Z3 ...- more -








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