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ASUSがウェアラブルデバイスとしてASUS VivoWatchを開発中


ASUSTeK Computer(華碩電脳)製のウェアラブルデバイス「ASUS VivoWatch HC-A01」が2015年2月6日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 ASUS VivoWatch HC-A01は未発表の端末である。 Health watchと記載されており、健康管理機能を重視したウェアラブルデバイスになると考えられる。 心拍数測定機能や睡眠データ取得機能を備え ...- more -

64bit対応Snapdragon 410版のSamsung GALAXY S4 mini (GT-I9195I)がGCF通過


Samsung Electronics製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「GT-I9195I」が2015年2月2日付けでGCFを通過し、2015年2月3日付けで公示された。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800(B3)/900(B8)/850(B5)/800(B20) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, GSM 19 ...- more -

両側にエッジスクリーンを搭載したSamsung GALAXY S Edgeとされる画像がリーク


韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung GALAXY S Edge」とされる画像が韓国メディアにおいてリークされた。 ケースメーカーよりリークされた画像としており、両側にエッジスクリーンを搭載することが分かる。 主要なアクセサリメーカーはSamsung GALAXY S Edgeのアクセサリの量産を開始しているとも伝えられている。 Samsung GALAXY S Edgeはフレキシブル有機 ...- more -

LTE対応スマートフォンSamsung GALAXY CORE Prime (SM-G360AZ)がFCC通過


Samsung Electronics製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「SM-G360AZ」が2015年2月5日付けでFCCを通過した。 FCC IDはA3LSMG360AZ。 モバイルネットワークはFDD-LTE 1900(B2)/1700(B4)/850(B5)/700(B17) MHz, W-CDMA 1900(II)/850(V) MHz, GSM 1900/850 MHzで認証を受けている。 Bluetoothや無 ...- more -

米国Verizon向けのGoogle Nexus 6にはVerizonロゴを挿入


米国のVerizon Wireless向けに投入されるMotorola Mobility製のスマートフォン「Google Nexus 6 (XT1103)」にはVerizon Wirelessのロゴがリアパネルに挿入されることが分かった。 リアパネルの下部にVerizon Wirelessのロゴが挿入されたGoogle Nexus 6の画像がリークされている。 Verizon Wirelessは近くGoogle Nexus 6を発売する ...- more -

サムスンがGALAXY Tab A・GALAXY Tab E・GALAXY Tab Jの商標を申請


韓国のSamsung Electronicsはタブレットのペットネームになると思われる「GALAXY Tab A」「GALAXY Tab E」「GALAXY Tab J」を韓国の特許商標庁(KIPO)に出願したことが分かった。 GALAXY Tabシリーズということで、Samsung Electronicsが展開するタブレットに与えられるペットネームと考えられる。 スマートフォンにおいてはGALAXY Aシリーズ、GALAXY Eシリー ...- more -

HTCの次期フラッグシップHTC One (M9)の金色とされる画像がリーク


台湾のHTC(宏達国際電子)が開発中のスマートフォン「HTC One (M9)」とされる実機画像がWeiboにおいてリークされた。 HTCが次期フラッグシップとして開発しているスマートフォンである。 デザインは概ねHTC One (M8)を踏襲している。 筐体は金色となっており、カラーバリエーションには金色が存在することが分かる。 フラッグシップのスマートフォンということで、ハイスペックに仕上げられると思われる。 HTCはスペインのバル ...- more -

Samsung GALAXY S6の設計図とされる画像が韓国でリーク


韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「Samsung GALAXY S6」の設計図とされる画像が韓国の掲示板でリークされた。 筐体サイズ(長さ×幅×厚さ)が記載されており、約143.30×70.81×6.91mmとなっている。 厚さは約6.91mmと薄型に仕上げられているが、カメラ部分が隆起している。 リーク元の掲示板では、デザインなどがこれまでにリークされている金属シャシーの形状と一致しているという。 ...- more -








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