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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI G750-T00」の実機画像がリークされた。 OSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 CPUはオクタコアで動作周波数が1.7GHzとなっている。 チップセットはMediaTek MT6592と思われる。 ディスプレイの解像度はHD(720*1280)である。 通信方式はTD-SCDMA/GSM方式に対応 ...
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Shenzhen GiONEE Communications EquipmentはW-CDMA/GSM端末「GiONEE ELIFE E7」を発表した。 GiONEEのフラッグシップとなるハイスペックなスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2. ...
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中国のShenzhen GiONEE Communications Equipmentは中国の上海でプレスカンファレンスを開催してスマートフォン「GiONEE ELIFE E7L」を発表した。 チップセットにはQualcomm Snapdragon 800シリーズのQualcomm MSM8974ACを搭載しており、Qualcomm MSM8974ACを搭載したスマートフォンが発表されるのはGiONEE ELIFE E7Lが世界で初めて ...
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Shenzhen GiONEE Communications EquipmentはTD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「GiONEE ELIFE E7T」を発表した。 GiONEEのフラッグシップとなるハイスペックなスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはクアッドコ ...
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Shenzhen GiONEE Communications EquipmentはTDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「GiONEE ELIFE E7L」を発表した。 GiONEEのフラッグシップとなるハイスペックなスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM897 ...
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Sony Mobile Communications製の未発表のウマーとフォンのフレームが中国のウェブサイトからリークされた。 サイズやデザインはSony Xperia Z1と似ているものの、ボタンの位置や底面や背面の一部がSony Xperia Z1とは異なる。 詳細なスペックについては不明であるが、Sony Mobile Communicationsの次期フラッグシップとなる可能性もある。 次期フラッグシップはチップセットにQual ...
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Samsung Electronics製のTDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「SM-N9008V」が2013年11月26日付けでFCCを通過した。 FCCIDはA3LSMN9008V。 SM-N9008Vは下記の周波数でFCCを通過している。 826.4～846.6 MHz：W-CDMA 850(V) MHz 1852.4～1907.6 MHz：W-CDMA 1900(II) MHz 824.2～ ...
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HTC製のLTE/W-CDMA/GSM/CDMA2000端末「6600LVW/0P3Pxxx」が2013年11月26日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 対応プロファイルはHFP 1.6, HSP, A2DP, AVRCP 1.3, OPP, PBAP, FTP, HID, MAP, PANとなっている。 6600LVWはHTC One maxの型番の一つである。 通信方式はLT ...
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