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docomo Xperia Z1 f SO-02Fを発表!!


NTT docomoはSony Mobile Communications製のLTE/W-CDMA/GSM端末「docomo Xperia Z1 f SO-02F」を発表した。 コードネームがAmamiとして知られていたスマートフォンで、世界に先駆けてNTT docomoが販売する。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 ( ...- more -

AQUOS PHONE Xx SoftBank 302SHがFCC通過


SoftBank向けのSHARP製AXGP(TD-LTE)/W-CDMA/GSM端末「302SH」が2013年11月1日付けでFCCを通過した。 FCCIDはAPYHRO00198。 302SHはFCCを下記の周波数で通過している。 1850.2~1909.8 MHz:GSM 1900 MHz 2402.0~2480.0 MHz:Bluetooth 2412.0~2462.0 MHz:Wireless LAN 5180.0~5240.0 ...- more -

KDDIがフラッグシップショップau FUKUOKAを2014年2月にオープンへ


KDDIは九州初の直営フラッグシップショップを開設する計画であることが求人情報より明らかになった。 東京のKDDIデザイニングスタジオ、名古屋のau NAGOYA、大阪のau OSAKAに続く4店舗目のフラッグシップショップとなる。 所在地は福岡市中央区の天神西通りで、西鉄福岡(天神)駅及び地下鉄天神駅から徒歩5分である。 2014年2月にオープンする予定となっている。 店舗名は明かされていないが、au FUKUOKAになると思われる。 ...- more -

Androidのバージョン別シェアでJelly Beanが50%を超える


Googleは2013年11月1日までの7日間におけるAndroid OSのバージョン別シェアを公開した。 首位はJelly Beanがシェアを48.6%から51.2%とし、初めて50%を超えた。 2位はGingerbreadで28.5%から26.3%に、3位はIce Cream Sandwichで20.6%から19.8%に、4位がFroyoで2.2%から1.7%といずれも減少しており、5位のHoneycombは0.1%のままとなってい ...- more -

Snapdragon 800搭載の二画面スマートフォンSamsung SM-W2014を発表!!


Samsung ElectronicsはCDMA2000/GSM端末「Samsung SM-W2014」を発表した。 折り畳み式で二枚のディスプレイを搭載したデュアルディスプレイのスマートフォンとなっている。 筐体閉時にはフルタッチパネルの状態で使用することが可能で、筐体開時はタッチパネルに加えてテンキーでの操作も可能となっている。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQu ...- more -

インド向けLTE対応スマートフォンXOLO LT900がベンチマークに登場


XOLO製のスマートフォン「XOLO LT900」がGFXBenchの測定結果に登場した。 ベンチマークの測定結果よりスペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 CPUは動作周波数が最大で1.5GHzとなり、GPUはQualcomm Adreno 225を搭載する。 チップセットはQualcomm MSM8960 Snapdragonと思われる。 ディスプレイ ...- more -

SoftBankが4G LTEサービスを112.5Mbpsに高速化


SoftBankはFDD-LTE方式のサービスであるSoftBank 4G LTEをこれまでに下り最大75Mbpsから下り最大112.5Mbpsに高速化した。 高速化されたエリアは群馬県、千葉県、埼玉県、東京都、神奈川県の一部となっている。 LTE 2100(B1) MHzの15MHz幅で提供することによって、下り最大112.5Mbpsを実現する。 下り最大112.5Mbpsに対応する端末はLTE UE Category 4に対応してい ...- more -

YotaPhone (C9660)のプレオーダーを開始、スペックを変更して発売へ


ロシアのYota Devicesが開発中のスマートフォン「YotaPhone (C9660)」はスペックを変更して発売することが分かった。 既にプレオーダーを開始しており、変更後のスペックが公開されている。 変更された内容は下記の通り。 筐体サイズ:約131.0×67.0×9.9mm → 約133.6×67.0×9.99mm 質量:約140.0g → 約146.0g チップセット:Qualcomm MSM8960 Snapdragon ...- more -








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