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docomo らくらくスマートフォン3 F-06FがGCF通過


NTT docomo向けのFUJITSU製LTE/W-CDMA/GSM端末「F-06F」が2014年6月6日付けでGCFを通過した。 モバイルネットワークはLTE 2100(B1)/1800(B3)/1500(B21)/800(B19) MHz, W-CDMA 2100(I)/850(V)/800(VI) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzで認証を受けている。 LTE UE Category 4に対応しており、 ...- more -

ミャンマーで一部の僧侶がOoredooのSIM購入のボイコットを呼びかけ


ミャンマー(ビルマ)で一部の僧侶がOoredooのSIMカードを購入しないよう呼びかけていることが分かった。 これまでよりミャンマーの極右僧侶がムスリムを排除しようとする動きがあったが、ここにきてOoredooがその対象となっている。 Ooredooはカタールの移動体通信事業者で、ミャンマーにおける移動体通信事業の運営権を取得している。 カタールはイスラム教を国教としており、ムスリムが経営する企業がミャンマーで事業を展開することに抗議す ...- more -

VoLTEに対応したSamsung GALAXY S4 Mini (SGH-I257)を発表


韓国のSamsung ElectronicsはLTE/W-SCDMA/GSM端末「Samsung GALAXY S4 Mini (SGH-I257)」を発表した。 米国の移動体通信事業者であるAT&T Mobility向けのSamsung GALAXY S4 Miniとなる。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400 ( ...- more -

AT&T向けSamsung GALAXY S5 Activeが上下非対称CAの下り専用バンドとなるLTE B29に対応


韓国のSamsung Electronicsが米国の移動体通信事業者であるAT&T Mobility向けに投入したスマートフォン「Samsung GALAXY S5 Active (SM-G870A)」は上下非対称キャリアアグリゲーションの下り専用として規定されたLTE 700(B29) MHzに対応することが分かった。 AT&T Mobilityの公式ウェブサイトでスペックが公開されており、モバイルネットワークの対応周 ...- more -

Sprint向けのLG G3 (LG-LS990)がFCC通過


LG Electronics製のFDD-LTE/TD-LTE/CDMA2000/W-CDMA/GSM端末「LG-LS990」が2014年6月5日付けでFCCを通過した。 FCCIDはZNFLS990。 モバイルネットワークはFDD-LTE 1900(B25)/850(B26) MHz, TD-LTE 2500(B41) MHz, CDMA2000 1900(BC1)/800(BC0/BC10) MHz, W-CDMA 1900(II)/ ...- more -

カメラ非搭載のスマートフォンCoolpad CM001を中国に投入へ


Yulong Computer Telecommunication Scientific(宇龍計算機通信科技)製のCDMA2000/GSM端末「Coolpad CM001 (酷派 CM001)」が2014年5月30日付けで中国工業情報化部の認証を通過した。 中国工業情報化部の認証では、Coolpad CM001のスペックと画像が公開されている。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 C ...- more -

中国移動向けに格安TD-LTEスマートフォンK-Touch L910を投入へ


Beijing Tianyu Communication Equipment(北京天宇朗通通信設備)製のTD-LTE/TD-SCDMA/GSM端末「K-Touch L910」が2014年5月30日付けで中国工業情報化部の認証を通過した。 中国工業情報化部の認証では、K-Touch L910のスペックと画像が公開されている。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 ディスプレイは約4.5インチ ...- more -

LTE Cat.6対応の8コアプロセッサHisilicon Kirin 920 (K3V3)を発表


中国のHuawei Technologiesは中国でプレスイベントを開催してモバイル端末向けチップセット「Hisilicon Kirin 920 (K3V3) Series」を発表した。 Huawei Technologies傘下のHisilicon Technologiesが開発及び製造を手掛けている。 製造プロセスは28nmで、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A15とクアッドコアのARM Cortex-A7の計8コアであ ...- more -








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