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HTC One A9と思われるHTC AeroがZaubaに登場、約5.0インチのディスプレイを搭載


台湾のHTC(宏達国際電子)が開発中のスマートフォン「HTC HIMA AERO」がZaubaの輸出入管理システムに登場した。 Zaubaにおいては2015年9月11日付けで台湾からインドに輸送した記録が残されている。 HTC HIMA AEROはコードネームがHTC Aeroとして知られているスマートフォンと同等のスマートフォンと思われる。 スペックの一部がZaubaでは明らかにされており、ディスプレイは約5.0インチとなることが判明 ...- more -

韓国市場でLG G Pad II 10.1を9月18日に発売


韓国のLG Electronicsはタブレット「LG G Pad II 10.1」を2015年9月18日に韓国市場において販売を開始すると発表した。 LG G Pad II 10.1はOSにAndroid 5.1.1 Lollipop Versionを採用したタブレットである。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800を搭載する。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.26GHzとなっている。 ディスプレイは約10. ...- more -

NTTドコモが11月に3CC CAを導入すると発表、通信速度は下り最大300Mbpsに


NTT docomoは2015年9月15日にネットワーク説明会を実施し、関連した資料を公開した。 2015年3月にLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションによる下り最大225MbpsのサービスをPREMIUM 4Gとして開始し、2015年9月25日には下り最大262.5Mbpsに高速化することを発表している。 キャリアアグリゲーションの組み合わせは下り最大187.5MbpsのCA_1-19、下り最大225Mbps ...- more -

中国移動がキャリアアグリゲーションの提供エリアを5地域に拡大、北京は2015年中に提供へ


中国の移動体通信事業者であるChina Mobile(中国移動)はLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーションの提供エリアを5地域に拡大したことを発表した。 China Mobileは広東省でキャリアアグリゲーションを開始しており、2015年9月9日までに上海市、江蘇省、安徽省、浙江省に拡大したことを明らかにしている。 20MHz幅のコンポーネント・キャリアを2つ束ねて計40MHz幅となるため、通信速度は下り最大22 ...- more -

電通ベンチャーズがクラウド強化スマートフォンを発表したNextbitに出資すると発表


電通ベンチャーズとして知られるDentsu Ventures Global Fund I (電通ベンチャーズ1号グローバルファンド)は米国のNextbit Systemsに出資することを発表した。 Dentsu Ventures Global Fund Iは電通とフィールドマネージメント・キャピタルが共同で運用するコーポレート・ベンチャーキャピタル・ファンドである。 Nextbit Systemsは大容量のクラウドストレージを提供してク ...- more -

日本市場向けにASUS ZenFone Selfieを発表、発売日は9月18日で価格は40824円


台湾のASUSTeK Computer(華碩電脳)の日本法人であるASUS JAPANはFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ASUS ZenFone Selfie (ZD551KL)」を日本市場向けに発表した。 ASUS ZenFoneシリーズのスマートフォンで、自分撮り(Selfie)機能を強化している。 OSにはAndroid 5.0.2 Lollipop Versionを採用する。 独自ユーザインターフェースとしてZenUI ...- more -

サムスンが折り畳み式の新型スマートフォンを2016年1月に公開か


韓国のSamsung Electronicsは折り畳み式の新型スマートフォンを2016年1月に公開するとの情報がWeiboを通じてリークされた。 コードネームはProject Valleyとして開発しているとのことで、スペックの一部も明らかにされている。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 620と64bit対応のQualcomm Snapdragon 820のモデルが用意されるという。 システムメモリ ...- more -

LGが金属ボディを採用したスマートフォンを9月21日に発表へ


韓国のLG Electronicsは新型スマートフォンのティザー画像を公開した。 Twitterにおいて公式アカウントを通じてティザー画像を公開しており、2015年9月21日に発表することを示唆している。 韓国向けに情報を発信しているアカウントを通じてティザー画像を公開しているため、少なくとも韓国市場に投入されることになると思われる。 ティザー画像からは筐体に金属素材を採用したスマートフォンとなることが判明している。 電源キーやボリュー ...- more -








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