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docomo USBデータカード L-03FがFCC通過


NTT docomo向けのLG Electronics製LTE/W-CDMA/GSM端末「L-03F」が2014年3月10日付けでFCCを通過した。 FCCIDはZNFL03F。 L-03Fは下記の周波数でFCCを通過している。 826.4~846.6 MHz:W-CDMA 850(V) MHz 824.2~848.8 MHz:GSM 850 MHz 1850.2~1909.8 MHz:GSM 1900 MHz モバイルネットワークはW ...- more -

USCC向けSamsung GALAXY S5 SM-G900R4がFCC通過


Samsung Electronics製のLTE/CDMA2000端末「SM-G900R4」が2014年3月11日付けでFCCを通過した。 FCCIDはA3LSMG900R4。 SM-G900R4は下記の周波数でFCCを通過している。 701.5~713.5 MHz:LTE 700(B12) MHz 704.0~711.0 MHz:LTE 700(B12) MHz 826.5~846.5 MHz:LTE 850(B5) MHz 829. ...- more -

docomo GALAXY S5 SC-04FがBluetooth認証通過


NTT docomo向けのSamsung Electronics製LTE/W-CDMA/GSM端末「SC-04F」が2014年3月6日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 Samsung GALAXY S5として発表されているSM-G900F向けのBluetoothモジュールで認証を受けている。 SM-G900F以外にSM-G900FQやSM-G900Iと同一のBluetoothモ ...- more -

2Kディスプレイ版のOPPO Find 7 (X9077)はMSM8974ACを搭載へ


OPPOが開発中のスマートフォン「OPPO Find 7 (X9077)」がAnTuTu Benchmarkの測定結果に登場した。 ベンチマークの結果よりスペックの一部がAnTuTu Benchmarkによって公開されている。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 801 (MSM8974AC)である。 CPUはクアッドコアで動作周波数 ...- more -

docomo向けSony Xperia Z2 SO-03F PM-0741-BVがFCC通過


NTT docomo向けのSony Mobile Communications製LTE/W-CDMA/GSM端末「PM-0741-BV」が2014年3月11日付けでFCCを通過した。 FCCIDはPY7PM-0741。 PM-0741-BVは下記の周波数でFCCを通過している。 826.4~846.6 MHz:W-CDMA 850(V) MHz 824.2~848.8 MHz:GSM 850 MHz 1850.2~1909.8 MHz: ...- more -

MSM8974AA/ABはSnapdragon 800とSnapdragon 801の両方が存在


Qualcommのモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 800」と「Qualcomm Snapdragon 801」の差異が明らかにされた。 MSM8974シリーズにはMSM8974VV, MSM8974AA, MSM8974AB, MSM8974ACが存在している。 MSM8974VVはQualcomm Snapdragon 800で、MSM8974ACはQualcomm Snapdragon 801で ...- more -

日本における2013年のタブレット出荷台数はAppleが首位に


調査会社のIDC Japanは2013年第4四半期と2013年全体におけるタブレット型端末の出荷台数を発表した。 2013年第4四半期は前年同期比21.5%増の223万台を出荷している。 メーカー別シェアはAppleが38.6%で首位をキープした。 2位はASUSTeK Computerで15.4%、3位はMicrosoftで11.0%、4位はFUJITSUで8.7%、5位はLenovoで4.6%としている。 2013年全体では前年比6 ...- more -

ナノモールディング技術を採用したZTE Grand S EXTが公開される


ZTE製のスマートフォン「ZTE Grand S EXT」がreddot 21において公開された。 筺体にはスマートフォンで初めてナノモールディング技術を採用したという。 ナノモールディング技術は金属に樹脂をナノレベルで直接接合する技術で、筺体の骨格には強度の強い金属を採用するものと思われる。 スペックは公開されていないが、ZTEがフラッグシップとして展開するZTE Grand Sシリーズであるため、ハイスペックなスマートフォンになると ...- more -








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