Snapdragon 820を搭載したスマートフォンLeEco Le2 Proのスペックがリーク
- 2016年03月14日
- Android関連
中国のLe Holdings (楽視控股)傘下のLeshi Mobile & Intelligent Information Technology (楽視移動智能信息技術)が開発中のスマートフォン「LeEco Le2 Pro (Le X820)」のスペックがリークされた。 LeTV Le1 Proの後継となるスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするeUIを採用する。 チップセットは64bit対応のQualc ...- more -

